LED显示屏的封装技术
LED显示屏行业发展到今天，封装的技术从最早的直插到SMD，COB和GOB，那这些有哪些区别呢？
SMD也叫表贴，是目前使用最多的封装技术，技术上也比较成熟了，优点就是便宜，缺点就是容易掉灯珠
COB中文叫 板上芯片封装，是将LED灯珠和基板整体封装，作为一种新技术，COB在小间距LED行业积累不足，工艺细节有待提升
GOB是在SMD工艺的基础上加了一层环氧树脂，这不仅实现了屏幕的防水、耐磨、耐刮，且在造价上也相对于COB更加亲民
以上的三种封装技术，你认为哪种技术会成为未来的主流呢？欢迎大家在评论区留言探讨
湖南华显电子是一家专注于LED显示屏生产、研发、生产的高新技术企业，目前在三种封装技术上都有较深的技术沉淀，欢迎广大客户朋友来我司参观、考察、咨询。